HDYAC温度传感器工作原理
1.引脚★  ●GND接地。  ●DQ为数字信号输入\输出端。  ●VDD为外接电源输入（在寄生电源接线方式时接地）
2.与单片机的连接方式★单线数字温度传感器DS18B20与单片机连接电路非常简单，引脚1接地（GND），引脚3（VCC）接电源+5V，引脚2（DQ）接单片机输入\输出一个端口，电压+5V和信号线（DQ）之间接有一个4.7k的电阻。由于每片DS18B20含有*的串行数据口，所以在一条总线上可以挂接多个DS18B20芯片。外部供电方式单点测温电路如图★  外部供电方式多点测温电路如图★
3.DS18B20的性能特点  DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。
HDYAC温度传感器工作原理
DS18B20的性能特点如下：●*的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信。●多个DS18B20可以并联在*的三线上，实现多点组网功能。●不需要外部器件。●在寄生电源方式下可由数据线供电，电压范围为3.0~5.5V。●零待机功耗。●温度以9~12位数字量读出 ●用户可定义的非易失性温度报警设置。●报警搜索命令识别并标识超过程序限定温度（温度报警条件）的器件。●负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，只是不能正常工作
HDYAC温度传感器工作原理
4.内部结构.DS18B20采用3脚PR—35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图★64位ＲＯＭ的位结构如图★◆。开始８位是产品类型的编号；接着是每个器件的*序号，共有４８位；zui后８位是前面５６位的ＣＲＣ检验码，这也是多个DS18B20可以采用单线进行通信的原因。非易失性温度报警触发器ＴＨ和ＴＬ，可通过软件写入用户报警上下限数据。8位检验CRC 48位序列号  8位工厂代码  MSB    LSB  DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2PROM。 高速暂存RAM的结构为9字节的存储器，结构如图★。前2字节包含测得的温度信息。第3和4字节是TH和TL的拷贝，是易失的，每次上电复位时被刷新。第5字节为配置寄存器，其内容用于确定温度值的数字转换分辨率，DS18B20工作时按此寄存器中的分辨率将温度转化为相应精度的数值。该字节各位的定义如图★，其中，低5位一直为1；TM是测试模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式，在DS18B20出厂时，该位被设置为0，用户不要去改动；R0和R1决定温度转化的精度位数，即用来设置分辨率